LED -modulok

Ez a modul legfontosabb része, és közvetlenül felelős a . kép megjelenítéséért.

A PCB egy nyomtatott áramköri kártyára utal, amelyen az összes elektronikus alkatrész (lámpa gyöngyök, meghajtó IC -k, ellenállások, kondenzátorok, aljzatok stb.
Elektromos csatlakozásokat biztosít a lámpa gyöngyök, a lámpa gyöngyök és a vezető IC -k között, valamint a vezető IC -k és az interfészek között .

A Driver ICS integrált áramkörök, és a . modul alapvető vezérlőelemei. Az emberi szem vizuális perzisztenciahatásainak felhasználása egy teljes kép kialakításához . A szkennelési módszer befolyásolja a frissítési sebességet, a fényerőt, az energiafogyasztást és a költségeket .

Kábelek: lapos kábel és elektromos vezeték . A kábelek jeleket és villamos energiát továbbítanak a modulok között, és csatlakoztassák azokat . is.
Gumi gyűrű: A kültéri LED kijelzőhöz a gumi gyűrű javíthatja a vízálló képességet azáltal, hogy megakadályozza a víz .
Maszk: A fekete műanyag elülső darabnak számos lyuk van, amelyek megegyeznek a LED -ek helyzetével .

A kültéri képernyőkhöz a Visor típusú párkány minden LED-en javíthatja láthatóságát közvetlen napfényben .

A DIP - A kettős in -line csomag egyetlen piros, zöld és kék LED -es lámpatest, két hosszú csapmal, amelyet függőlegesen beillesztenek és a PCB -táblára forrasztják . A piros, zöld és a kék lámpás gyöngyök külön vannak elrendezve .
Jellemzők:
Magas fényerő: Az egyetlen lámpa gyöngy magas fényerővel rendelkezik és alkalmas kültéri erős fénykörnyezetre .
Jó védelem: A lámpagyöngy felületét általában egy epoxi gyanta sapka védi, és jó vízálló és porálló teljesítményű
Alacsony pixel -sűrűség: A lámpagyöngy nagy méretű és nagy távolságra van, ami alacsony pixel sűrűséggel jár (a pont távolsága általában a P10 felett van), és a szemcsésség egyértelmű távolságra nézve .
Viszonylag kicsi látószög: A lámpa gyöngy fénykibocsátó szöge általában nem olyan jó, mint az SMD .
Kissé rosszabb szín: A különféle lámpaképek diszkétitása olyan színes egységességet eredményezhet, amely nem olyan jó, mint az SMD .
Alkalmazás: Elsősorban a kültéri kijelző képernyőkhöz, rendkívül magas fényerő -igényekkel, hosszú néző távolságokkal és költségérzékenységgel

SMD 3- A -1 -ben három LED -es piros, zöld és kék chipet kapszulál egy nagyon kicsi műanyag tartóban, hogy független patch -gyöngyöt képezzen (SMD lámpa gyöngy) . Ezután ezeket az SMD -gyöngyöket a PCB -táblára forrasztják a PCB -táblára a PCB -táblára, a Surface Mounting technológián keresztül) Piac .
Jellemzők:
Magas pixel sűrűség: A lámpa gyöngyök kicsi méretűek, és nagyon szorosan elrendezhetők, hogy elérjék egy nagyon kicsi pont hangmagasságot (a P1 . 0 -tól a P 10+ -ig), amely a beltéri bezáráshoz alkalmas.
Széles látószög: Általában szélesebb vízszintes és függőleges látószög van (akár 160 fokig) .
Jó színes egységesség: A piros, zöld és a kék chipek integrálódnak egy lámpa gyöngybe, a távolság közel van, a színkeverési hatás jó, és a szín egységesebb és fényesebb .
A védelem képessége a ragasztó kitöltésétől függ: Maga a csupasz tábla gyenge védelemmel rendelkezik, és a kültéri alkalmazásokhoz ragasztó kitöltést vagy maszk/lezárt doboz telepítését igényli .
Alkalmazás: Jelenleg a legszélesebb körben használt típusú, a legtöbb beltéri kijelző (konferenciatermek, bevásárlóközpontok, színpadi háttér) és egyre több kültéri kijelző (különösen a P4 alatti DOT hangmagasságú) .

A GOB a fedélzeten lévő ragasztóra utal, a hagyományos SMD modul felületét egy speciális átlátszó optikai védő ragasztóval .
Jellemzők:
Fokozott védelem: Hatékonyan megakadályozza a lámpa gyöngyök károsodását a dudorok, a nedvességálló, porálló, antioxidáció és az anti-statikus . miatt.
Sima felület: lapos és könnyen tisztítható .
Javított megbízhatóság: Csökkenti a lámpacsepp és a hideg forrasztás problémáját .
A költség alacsonyabb, mint a COB: Az érett SMD technológia alapján adjon hozzá egy ragasztó adagoló linket .
Alkalmazás: Különböző beltéri alkalmazások, amelyek javítják a védelmet és a megbízhatóságot a hagyományos SMD . alapján

A COB azt jelenti, hogy a fedélzeten chip, közvetlenül a több LED -es chipet (csupasz kristály, zárójel nélküli csomag nélkül) köti a PCB szubsztráthoz, majd az egészet egy fluoreszcens ragasztóval borítja a védelemhez .
Jellemzők:
Kiváló védelem: Az egész fényes felületet kolloid borítja, amelynek kiváló ütközésgátló, nedvességálló, porálló, antisztatikus és antioxidációs tulajdonságai vannak .
Jó hőeloszlás: alacsony hőállóság és rövid hőeloszlású út .
Sima felület: Nincs lámpa gyöngy szemcsésség, lapos érintés, könnyen tisztítható .
Magas megbízhatóság: A hagyományos SMD . hideg forrasztásának és lámpacseppének a kockázata nincs.
Magas gyártási költség: Komplex folyamat .
Nehéz karbantartás: Az egyetlen pixelpont javítási költsége magas, és a teljes modult általában ki kell cserélni .
Alkalmazás: Beltéri jelenetek, amelyek rendkívül magas követelményekkel rendelkeznek a megbízhatóságra és a védelemre (például a parancsnoki és vezérlő központok, a csúcskategóriás konferenciatermek), és olyan helyek, amelyek gyakori tisztítást igényelnek .